Telkom University Jalin Kerja Sama Dengan Huawei

Wakil Rektor 3 Telkom University, Dr. Dida Dyah Damajanti dan VP Public Affairs & Communication Huawei Indonesia, Selina Wen, menunjukkan nota kerja sama. (Humas Telkom University)

BANDUNG, bandungkiwari – Untuk menambah jaringan kerja sama, Telkom University menandatangani nota kesepahaman (MoU) dengan Huawei pada program SmartGen 2018 HAINA & ICT Competition, di Balai Kartini, Jakarta Selatan, Selasa, (9/10/2018).

Prosesi penandatanganan ini dilakukan oleh Wakil Rektor 3 Telkom University, Dr. Dida Dyah Damajanti dengan VP Public Affairs & Communication Huawei Indonesia, Selina Wen.

Dida Dyah Damajanti mengatakan, program program SmartGen 2018 HAINA & ICT Competitionsebagai bentuk upaya menghubungkan pengetahuan yang didapat di perguruan tinggi dengan kebutuhan industri di era sekarang.

“Kita perlu menyesuaikan antara kebutuhan industri serta output lulusan dari perguruan tinggi, dalam hal ini Telkom University. Kesesuaian dua poin tersebut bisa membantu lulusan bersaing secara global dan memiliki jiwa kompetitif di dunia kerja,” ungkap Dida, dalam siaran persnya.

Ia menjelaskan, dalam nota kesepahaman yang ditandatangani, lingkup kerja sama kedua belah pihak melingkupi partisipasi mahasiswa Telkom University dalam Huawei ICT Academy dan ICT Competition.

Antara lain, kata Dida, mengadakan program satu hari mengenai industri ICT, gaya hidup digital dan tren masa depan.

“Lalu ada Seeds For The Future. Dan terakhir kesempatan Internship bagi mahasiswa dari Telkom University,” sebutnya. (Iman Herdiana)