Kumparan Logo

Bocoran iPhone 15 Pro Max: Bezel Kian Tipis, Cuma Bisa Pakai USB Type-C Ori?

kumparanTECHverified-green

·waktu baca 1 menit

comment
0
sosmed-whatsapp-white
copy-circle
more-vertical
iPhone 14 dan iPhone 14 Plus Foto: Apple
zoom-in-whitePerbesar
iPhone 14 dan iPhone 14 Plus Foto: Apple

Apple iPhone 15 Pro Max dirumorkan akan punya bezel lebih tipis dari pendahulunya, bahkan lebih tipis dari flagship Xiaomi ataupun Samsung.

Hal ini diungkapkan leaker ternama @unverselce. Disebut bahwa Bezel iPhone 15 Pro Max akan 28 persen lebih kecil dari iPhone 14 Pro Max, dengan tebal hanya 1,55 mm.

X post embed

Sebagai perbandingan, flagship terbaru Xiaomi yakni Xiaomi 13, memiliki bezel 1,61 mm dan Samsung Galaxy S23 membawa 1,95 mm.

Untuk model Pro berikutnya, Apple mungkin mengadopsi bezel yang lebih melengkung, sehingga memberikan kesan bezel yang lebih tipis dan. Tak seperti Xiaomi 13, bezel samping pada perangkat berikutnya punya ketebalan seragam.

iPhone 15 kapan rilis?

Seri iPhone 15 mungkin akan diumumkan pada bulan September dengan menghadirkan Apple A17 Bionic SoC baru. Rumor lain, iPhone 15 juga disebut akan mengadopsi USB-C alih-alih Lightning untuk mengikuti regulasi Uni Eropa.

Namun, kehadiran USB-C di iPhone 15 tampaknya akan diikuti sejumlah batasan dari Apple. Misalnya, pengguna hanya bisa menggunakan aksesori resmi.

Apple dirumorkan bakal membenamkan chip authenticator pada slot USB-C iPhone 15. Chip ini akan mengidentifikasi colokan yang masuk, apakah itu resmi buatan Apple atau bukan.