Calon Chipset Samsung Galaxy S27 Series Exynos 2700 Disebut Unggul dari Prosesor Snapdragon Terbaru

kumparanTEKNOverified-green

·waktu baca 2 menit

google
Ikuti kumparan di Google
info
Jadikan kumparan sebagai preferensi terpercayamu di Google
comment
0
sosmed-whatsapp-white
copy-circle
more-vertical
Chipset Samsung Exynos. Foto: Samsung
zoom-in-whitePerbesar
Chipset Samsung Exynos. Foto: Samsung

Chipset buatan Samsung, Exynos 2700, dilaporkan mengungguli prosesor kelas atas (flagship) terbaru Qualcomm Snapdragon 8 Elite dalam pengujian performa internal. Exynos 2700 sendiri rumornya akan menjadi dapur pacu Galaxy S27 Series yang meluncur tahun 2027.

Informasi tersebut dilaporkan media Korea Selatan, Chosun Biz, pada Minggu (25/10), dengan mengutip sumber terdekat dengan isu tersebut di kalangan industri elektronik.

Pengujian memakai smartphone Xiaomi 18 Pro Max. Handphone (HP) berbasis Exynos 2700 mencetak skor CPU multi-core sekitar 13.000 poin pada Geekbench 6.5, sekitar 20% lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 yang mencatat sekitar 11.000 poin. Pada Geekbench 7.0, Exynos 2700 unggul sekitar 15%.

Jika dibandingkan dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 yang dipakai di Xiaomi 18 Pro, selisihnya lebih besar. Exynos 2700 unggul 44% di Geekbench 6.5 dan 36% di Geekbench 7.0.

Performa pengujian grafis puncak Exynos 2700 untuk game berat dengan teknologi grafis terbaru sekitar 20% lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Elite Extreme. Untuk komputasi grafis dasar pada game 3D spesifikasi tinggi, keunggulannya sekitar 5%.

Qualcomm menyebut Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 adalah CPU mobile pertama di dunia yang mencapai 5 GHz. Qualcomm Oryon disebut menghadirkan peningkatan performa CPU sebesar 13%, sementara GPU Adreno meningkatkan performa sebesar 44% dengan peningkatan efisiensi daya sebesar 40%.

instagram embed

Chip 2nm Exynos 2700

Exynos 2700 dirancang divisi System LSI Samsung dan akan diproduksi divisi Foundry dengan proses 2 nanometer generasi kedua (SF2P). Chip ini juga disebut memakai teknologi pengemasan Heat Path Block (HPB) yang disempurnakan untuk menekan panas sekaligus meningkatkan performa.

Meski demikian, sebagai Samsung belum mengumumkan hasil pengujian tersebut secara resmi.

Hasil di atas berasal dari uji internal, sehingga performa dan efisiensi daya pada produk yang benar-benar dipasarkan masih perlu dibuktikan lebih lanjut. Samsung belum mengumumkan hasil pengujian ini secara resmi.