Chipset Dimensity 7300 Setara dengan Apa? Ini Penjelasannya

How to tekno
·waktu baca 3 menit
Tulisan dari How To Tekno tidak mewakili pandangan dari redaksi kumparan

MediaTek Dimensity 7300 adalah salah satu chipset mid-range yang banyak digunakan pada smartphone kelas menengah saat ini. Chipset ini kerap dibandingkan dengan sejumlah chipset lain lantaran memiliki segmen pasar yang serupa.
Lantas, chipset Dimensity 7300 setara dengan chipset apa? Simak penjelasan lengkapnya berikut ini!
Chipset Dimensity 7300 Setara dengan Apa?
Dirangkum dari beberapa sumber, chipset Dimensity 7300 setara dengan beberapa chipset lain, di antaranya:
Snapdragon 7s Gen 2: Performa CPU dan skor AnTuTu keduanya cenderung seimbang dengan Dimensity 7300 unggul pada fabrikasi 4nm dan kecepatan unduh.
Snapdragon 7 Gen 3: Chipset ini sedikit lebih unggul dalam urusan grafis dan multitasking berat, sedangkan Dimensity 7300 unggul pada efisiensi daya.
Dimensity 7050: Dimensity 7300 merupakan penerus chipset ini dengan efisiensi daya yang diklaim 25 persen lebih baik berkat fabrikasi 4nm.
Snapdragon 695: Dimensity 7300 unggul pada fabrikasi yang lebih modern dan AI Engine walaupun GPU Mali-G615 sedikit di bawah Adreno 619 milik Snapdragon 695.
Spesifikasi Utama Dimensity 7300
Dimensity 7300 dibangun menggunakan sejumlah teknologi yang mendukung efisiensi daya dan performa multitasking. Bersumber dari laman MediaTek, berikut rincian spesifikasi utamanya:
Fabrikasi: Proses 4nm yang hemat daya dan menjaga suhu tetap stabil
CPU: Octa-core, terdiri dari 4x Arm Cortex-A78 hingga 2,5GHz dan 4x Arm Cortex-A55
GPU: Arm Mali-G615 MC2
NPU: MediaTek generasi keenam dengan NPU 655
Memori: Mendukung LPDDR4x dan LPDDR5 hingga 6400Mbps, serta storage UFS 3.1
Skor AnTuTu: Berkisar 750 ribu hingga 980 ribu tergantung optimalisasi perangkat
Layar: Mendukung refresh rate hingga 120Hz pada resolusi WFHD+ atau 144Hz pada Full HD+
Kamera: Mendukung sensor hingga 200MP dan perekaman video hingga resolusi 4K30
Konektivitas: Mendukung jaringan 5G R16 dengan kecepatan unduh puncak 3,27Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, serta dual 5G SIM dengan dual VoNR
Keunggulan Konektivitas Dimensity 7300
Jika menilik dari sisi konektivitas, Dimensity 7300 dilengkapi fitur MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang mencakup sejumlah peningkatan efisiensi daya. Fitur tersebut diklaim mampu menghadirkan efisiensi daya 13 hingga 30 persen lebih baik.
Dukungan carrier aggregation juga menjadi salah satu keunggulan chipset ini dalam hal jangkauan sinyal. Fitur tersebut memudahkan perangkat menerima cakupan throughput lebih dari 30 persen lebih besar.
Chipset ini juga mendukung jaringan 5G R16 dengan kecepatan unduh puncak mencapai 3,27Gbps melalui teknologi 3CC carrier aggregation. Selain itu, Dimensity 7300 dilengkapi dukungan Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, serta fitur dual 5G SIM dengan dual VoNR untuk kualitas panggilan suara dan video lebih optimal.
(FHK)
Baca juga: Warna Resistor 1K Ohm, Ini Kode Lengkap Berdasarkan Jumlah Gelang
