Tentang KamiPedoman Media SiberKetentuan & Kebijakan PrivasiPanduan KomunitasPeringkat PenulisCara Menulis di kumparanInformasi Kerja SamaBantuanIklanKarir
2025 ยฉ PT Dynamo Media Network
Version 1.103.0
PerbesarADVERTISEMENT
2020 diperkirakan akan menjadi tahunnya 5G. Dalam hal ini, 5G semakin mainstream dan kecepatan multi-gigabit-nya bisa dirasakan oleh lebih banyak konsumen di seluruh dunia. Topik itulah yang disampaikan Presiden Qualcomm, Cristiano Amon, di acara Snapdragon Technology Summit yang berlangsung di Maui, Hawaii, AS, pada Selasa (3/12) waktu setempat.
ADVERTISEMENT
Untuk mendukung 5G, Qualcomm meluncurkan chipset Snapdragon Mobile Platform 5G terbaru untuk disebarkan ke pasar pada 2020. Ada dua yang dirilis, yakni Snapdragon 865 untuk smartphone flagship dan Snapdragon 765 (dan 765G) yang ditujukan bagi ponsel kelas menengah ke atas.
"5G akan membuka peluang baru dan menarik bagi individu untuk saling terhubung, berkomputasi, dan berkomunikasi dengan cara yang belum pernah kita bayangkan sebelumnya dan kami sangat senang menjadi pemain kunci yang membantu mendorong adopsi 5G di seluruh dunia," kata Amon di panggung acara.
Dia menambahkan, platform mobile Snapdragon 5G yang baru diumumkan itu akan terus memimpin di industri tersebut. Selain itu, cip ini juga akan membantu banyak perusahaan yang ingin menghadirkan ponsel 5G pada 2020 mendatang.
ADVERTISEMENT
Alex Katouzian, Senior Vice President dan General Manager untuk Mobile, Qualcomm Technologies mengatakan, dua Snapdragon Mobile Platform 5G baru itu diluncurkan untuk memimpin dan memperluas penggunaan 5G dan kecerdasan buatan (articial intelligence/AI).
Dia mengklaim, flagship Snapdragon 865 sebagai platform 5G paling canggih di dunia. Chipset yang mampu memberikan konektivitas dan performa yang diperlukan untuk smartpone flagship generasi berikutnya. Sementara itu, Snapdragon 765 dibekali dengan 5G, AI, dan pengalaman Snapdragon Elite Gaming tertentu bagi lebih banyak pengguna pada 2020.
Selain dua platform itu, Katouzian juga mengumumkan seri modul yang berbasis mobile platform pertama Qualcomm, yakni Snapdragon 865 dan 765 Modular Platform.
Seri modul ini adalah hasil dari strategi end-to-end untuk memberdayakan industri dengan perangkat yang diperlukan. Tujuannya, untuk memperluas kemudahan adopsi 5G dengan biaya yang lebih rendah bagi konsumen, waktu komersialisasi lebih cepat, dan desain yang menarik.
ADVERTISEMENT
Satu hal lagi yang diumumkan pada hari pertama Snapdragon Technology Summit adalah Qualcomm 3D Sonic Max. Versi terbaru dari sensor sidik jari ultrasonik untuk penggunaan di bawah layar.
3D Sonic Max menawarkan area pindaian yang lebih luas atau 17 kali lebih besar dari generasi sebelumnya. Selain itu, mampu meningkatan keamanan melalui otentikasi dua jari, peningkatan kecepatan, serta kemudahan penggunaan. Bahkan, 3D Sonic Max juga dapat mengukur detak jantung.